從芯到云，智能互聯(lián)時代的IC設計與測試

——廈門IC平臺-是德科技聯(lián)合技術研討會

  7月20日，廈門集成電路設計公共服務平臺（IC平臺）攜手是德科技，在廈門栢翔軟件園酒店三樓谷歌廳，舉辦以“從芯到云，智能互聯(lián)時代的IC設計與測試”為主題的技術研討會。

  首先，IC平臺黃建寶主任及是德科技公司領導分別進行開場致辭。隨后，是德科技工程師對“5G 通信中的射頻前端芯片及其測試方法”“25G/100G/400G 高數(shù)差分總線及 PAM4 仿真及測試方法”等五個專題進行分享，并與現(xiàn)場各路IC精英進行深入探討研究。

  通過此次研討會，旨在與IC設計工程師、IC應用工程師共同探討芯片spec 和完備的測試方案，助力廈門IC精英準確把握“從芯到云，智能互聯(lián)時代”下的技術發(fā)展趨勢。