6月18日，IC平臺參展臺積公司2019上海技術研討會。臺積公司年度技術研討會是微電子領域中頂尖的年度國際會議，本屆研討會臺積公司發(fā)布了先進技術和特殊制程技術的最新進展、尖端的后段封裝測試技術能力信息以及未來技術發(fā)展計劃。作為臺積多年的戰(zhàn)略合作伙伴，IC平臺已連續(xù)三年應邀參展。

    在研討會現場，IC平臺工作人員向與會者詳細介紹廈門市集成電路的產業(yè)生態(tài)鏈環(huán)境及優(yōu)惠的政策環(huán)境，向企業(yè)推薦平臺提供從EDA軟件、芯片失效測試、MPW流片服務、晶圓測試、芯片封裝及人才培訓等多方面的服務內容。參展期間,IC平臺還與海思、平頭哥、紫光等在內的40多家企業(yè)進行了良好的互動交流，增進了彼此了解，為后續(xù)開展進一步合作奠定了基礎。