日月光集團與IC平臺商洽合作
欄目:工作動態(tài)
來源:廈門科技產(chǎn)業(yè)化集團
時間:2019-07-01
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6月27日,日月光集團(全球第一大半導(dǎo)體封裝服務(wù)公司)中壢分公司黃建成處長、亞太區(qū)業(yè)務(wù)推廣徐海乾經(jīng)理等一行5人來廈商洽合作。IC平臺黃建寶主任接洽了日月光集團一行。洽談過程中,日月光集團的工作人員一行闡述了公司發(fā)展歷程、業(yè)務(wù)范圍、SIP封裝(System In a Package系統(tǒng)級封裝)技術(shù)優(yōu)勢、發(fā)展規(guī)劃。黃建寶主任首先對黃建成處長一行來訪表示歡迎,介紹了IC平臺基本情況、平臺擁有的產(chǎn)業(yè)資源和政策優(yōu)勢、廈門集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀等。黃建寶主任表示,IC平臺愿意與日月光集團一起為客戶尋找更好的解決方案,實現(xiàn)共贏一起努力。雙方就IC平臺協(xié)助日月光方面尋找合適技術(shù)需求方,中壢分公司為IC平臺設(shè)立專門賬戶、享受其優(yōu)先和優(yōu)惠服務(wù),定期派出工程師開展技術(shù)交流活動達成共識。洽談過程氣氛融洽坦誠,成果卓有成效。